台积电回应“赴美生产军用芯片”:暂无安排

admin 2020-01-17 阅读:54

原标题:台积电回应“赴美生产军用芯片”:暂无安排

[文/观察者网 徐乾昂]全球芯片代工龙头企业台积电,近期似乎收到了一份来自美国的“加急订单”。

《日本经济新闻》1月15日援引消息人士曝料,美国当局正加强对台积电的施压,要求后者在美国大选前做好决定,是否可以赴美设厂,并在美国本土生产军用芯片。

值得一提,台积电目前已负责代工美军F-35战机搭载芯片,但生产环节集中在台湾本岛。美方如今要求台积电将产线牵至美国本土,理由还是“基于国家安全角度”考虑。而台积电方面则回应,不排除在美新设厂房,但现在还没有类似安排。

《日本经济新闻》透露,1月11日台湾地区领导人选举前,美国政府官员已经多次与台积电进行沟通。2019年年底,美国商务部副助理部长史宜恩(IanSteff)“访台”期间,还与台积电创始人张忠谋、董事长刘德音进行了一次闭门会谈。

台当局一位消息人士称,美国现在要求台积电赴美设厂,在美国本土生产军用芯片,“这是基于国家安全角度考虑,他们(美国人)不打算妥协。”另一位消息人士则称,美国政府希望台积电在美国大选前做出决定,并指出美方的这一请求“很紧急”。

目前,受全球最大可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思委托,台积电目前已在为美军F-35战机生产军用芯片。不过,生产过程集中在台湾本地,最终产品出口至美国。相比之下,台积电目前在美唯一一家子公司WaterTech,负责八寸晶圆生产,并不涉及军用芯片。

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